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觸摸屏一體機主板如何選型？
觸摸屏一體機也叫觸控一體機、觸摸屏顯示器，是集顯示、處理、接口于一體的工控機，廣泛應用于工業領域中，而該機器核心配置主要包括主板、CPU、接口配置等三部分，而主板尤為重要，你知道如何進行選型配置嗎？南京研維信息技術有限公司下面向大家分享一下，我們如何進行選型配置的：
一款主板的優劣，研發水平起了決定性的作用，尤其是原理設計、電路布線、編寫BIOS的技術水平是關鍵，在設計方案的選擇、電路的設計、關鍵元器件參數和廠商的選擇等方面都能體現其功力。
主板的性能、兼容性和可靠性是如何測試是主板設計成敗的關鍵，但是，信號分析需要購置的儀器，如超過1G頻率的示波器等，每一臺都要數十萬美元，而且，有較強的信號分析能力的工程師也大都在業界一些大公司工作。對工業用戶而言，關心的莫過于主板的可靠性了�？煽啃詼y試包括高溫測試，低溫測試，濕度測試，振動測試，跌落測試，防靜電測試和雷擊測試等。附圖列出了相關的測試儀器供大家參考。
主板設計另一個重點是BIOS的編寫，許多主板的兼容性問題都與BIOS相關，利用BIOS還可以作出許多創新，其中，值得推崇的是RecoveryEasy技術，通稱“一鍵恢復”技術，通過簡單的設定，當計算機因使用不當或遇受病毒侵害時，用戶只要按一下恢復鍵即可系統恢復至出廠狀態，大大減少了廠家為修復用戶系統所花費的人力和物力，對于工控機的用戶特別有用。 nan jing yan wei
采購元器件是決定主板品質的第二個重要因素。主板的元器件大概有幾類，其一是芯片，如芯片組（chipset）,目前主流廠商是INTEL和VIA，尤以INTEL的居多，芯片組的不同直接決定了主板的基本規格和電路設計的基本方案，如支持400MHz還是533MHz的CPU ，支持DDR266還是 DDR333，支持USB 1.1還是USB2.0等，芯片組的不斷推陳出新，推動了主板技術的不斷向前發展。而時鐘芯片，目前廠家較常用的有SST或ICS品牌的，表現都不錯。板載網絡接口目前已是相當普遍了，網絡芯片以INTEL82559和INTEL82562居多，穩定性也相當不錯，也有較多廠商使用Realtek 8100或8139的芯片，品質也很好，價格較INTEL的便宜。其二是被動元件，如電阻電容一類，這一類產品已相當成熟，許多廠家都可以生產出品質較好的產品，不過，如前述用于CPU供電電路的電容，由于要求較高，建議使用一些著名大廠的產品為好。其三是接插件，如CPU 插座、內存條插座、硬盤接口（IDE）、軟驅接口等眾多的連接器都關系到系統的質量。這一類產品中，FOXCONN、AMP作為行業的者，他們的品質值得信賴，當然，價格也較貴。
制造工藝的優劣是造就優質產品第三個決定因素。一條主板生產線主要由SMT（表面貼裝技術）設備和插裝流水線組成。一般用戶可以從主板表面整潔、焊點飽滿等方面，對廠家的生產工藝和生產管理水平有良好的初步印象，可以說焊接技術的優劣是主板制造工藝水平的好的體現。SMT流水線主要包括鋼網印刷機、高速貼片機和多功能貼片機三類設備。鋼網印刷機通過自動往返的機械刷，透過鋼網上的焊盤孔在印刷線路板（PCB）的焊盤上刷上一層錫，錫膏的厚度直接影響到貼片元件的質量，有條件的廠家通過儀器檢測錫膏的厚度來進行控制；貼片機的作用是將元件貼到指定的PCB焊盤上，高速貼片機主要是貼電阻電容類小元件的，多功能貼片機則用于貼芯片組等芯片的，阻容類元件一般是卷裝的，而IC類有卷裝的和盤裝的兩種，通過編程，貼片機的安裝頭到指定的料架上取料，然后再安裝在PCB的焊盤上。貼片之后是熱風回流焊，一般通過四至五個爐區逐漸升溫將PCB焊盤上的錫膏熔化，PCB出爐后再逐漸冷卻，完成貼片元件的焊接過程。這一過程中，回流焊機各區的溫度控制很關鍵，升溫過快可能會因為熱膨脹引起PCB焊盤產生裂紋，導致虛焊；但升溫過慢又會導致錫膏熔化時間不夠，導致假焊。由于不同的主板表面元件的數量、布局和面積均不相同，各爐區的溫度要求也不同，品質控制嚴謹的廠家會使用溫度跟蹤儀，針對不同的產品通過反復進行的實驗，得到回流焊機內爐溫的變化曲線，據此來設定回流焊機的各項參數。接下來是插裝元件的焊接了，插裝元件使用波峰焊機進行焊接，PCB進入波峰焊機時，首先通過助焊區將助焊劑加到PCB上，再經過錫爐的波峰完成焊接。 研 維三 防
檢驗是產品后一道關口，每個產品應該在生產線上進行檢驗，包括功能檢驗和外觀檢驗，一些質量管理嚴謹廠家的產品還必須在45度高溫的老化間內運行諸如3D MARK軟件數小時（俗稱拷機）；再通過振動測試檢驗其產品焊接和安裝的牢固性，確實沒有問題才能出廠。
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